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BAS516,135
0.019
BAS516,135 数据手册 (21 页)
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BAS516,135 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
封装
SOD-523
正向电压
1.25V @150mA
热阻
500℃/W (RθJA)
反向恢复时间
4 ns
正向电流
250 mA
正向电压(Max)
1.25V @150mA
正向电流(Max)
250 mA
工作结温
150℃ (Max)
耗散功率(Max)
500 mW

BAS516,135 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
宽度
0.85 mm

BAS516,135 数据手册

NXP(恩智浦)
21 页 / 0.27 MByte
NXP(恩智浦)
206 页 / 0.21 MByte
NXP(恩智浦)
3 页 / 0.18 MByte
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