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BGA725L6E6327FTSA1 数据手册 - Infineon（英飞凌）

制造商:

Infineon（英飞凌）

分类:

放大器IC与RF模块

封装:

TSLP-6-2

描述:

BGA725L6 1.5 至 3.6 V 0.65 dB 表面贴装前端低噪声放大器 - TSLP-6-2

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

BGA725L6E6327FTSA1 数据手册 (270 页)

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BGA725L6E6327FTSA1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

1.55GHz ~ 1.615GHz

引脚数

6 Pin

电源电压

1.50V (min)

封装

TSLP-6-2

供电电流

3.6 mA

通道数

1 Channel

针脚数

6 Position

功耗

72 mW

增益

20 dB

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

72 mW

电源电压

1.5V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

1.5 V

BGA725L6E6327FTSA1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

BGA725L6E6327FTSA1 符合标准

BGA725L6E6327FTSA1 海关信息

BGA725L6E6327FTSA1 数据手册

BGA725L6E6327FTSA1 产品设计参考手册

Infineon（英飞凌）

270 页 / 11.59 MByte

BGA725L6E6327FTSA1 其他数据使用手册

Infineon（英飞凌）

25 页 / 1.27 MByte

BGA725L6E6327FTSA1 开发手册

Infineon（英飞凌）

25 页 / 0.76 MByte

BGA725L6E6327FTSA1 产品封装文件

Infineon（英飞凌）

16 页 / 1.41 MByte

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INFINEON BGA 725L6 E6327 芯片, 射频放大器, 20DB, 1.615GHZ, 3.6V, TSLP-6

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