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BGM113A256V2
7.141
BGM113A256V2 数据手册 (73 页)
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BGM113A256V2 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
2.4 GHz
引脚数
36 Pin
封装
SMD-36
输出功率
3 dBm
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
3.8 V

BGM113A256V2 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
15.73 mm
宽度
9.15 mm
高度
1.9 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

BGM113A256V2 数据手册

Silicon Labs(芯科)
73 页 / 1.18 MByte
Silicon Labs(芯科)
10 页 / 0.6 MByte
Silicon Labs(芯科)
84 页 / 2 MByte

BGM113A256 数据手册

Silicon Labs(芯科)
Blue Gecko BGM113 蓝牙智能模块Silicon Labs Blue Gecko BGM113 Bluetooth® 智能模块设计用于蓝牙智能应用程序。 它适用于各种领域,包括智能手机、平板电脑、IoT 传感器、健康和健身、商业和零售环境。 BGM113 紧凑且具有五十米范围,具有低功耗。 BGM113 适用于在低能量摄取下需要高性能的电池供电应用和系统。 BGM113 模块具有集成天线和微控制器以及无线电收发器。 符合蓝牙 4.1 标准(蓝牙智能)- 软件可升级到到蓝牙 4.2 蓝牙智能堆栈板载 集成天线 TX 功率:高达 +3 dBm/灵敏度:低至 -93 dBm 50 M 范围 32 位 ARM® Cortex®-M4 核心,38.4 MHz 时/闪存:256 kB / RAM:32 kB 自主硬件 Crypto 加速器和真随机编号发生器 集成直流 - 直流转换器 ### 蓝牙 - Silicon Labs
Silicon Labs(芯科)
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