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BLM31PG500SH1L
器件3D模型
0.119
BLM31PG500SH1L 数据手册 (1 页)
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BLM31PG500SH1L 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装(公制)
3216
封装
1206
屏蔽
No
测试频率
100 MHz
额定电流(Max)
3.5 A
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电阻(DC Max)
15 mΩ

BLM31PG500SH1L 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3.2 mm
宽度
1.6 mm
高度
1.3 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
最小包装数量
3000

BLM31PG500SH1L 数据手册

muRata(村田)
1 页 / 0.03 MByte
muRata(村田)
395 页 / 11.78 MByte

BLM31PG500SH1 数据手册

muRata(村田)
50Ω ±25% 编带
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