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BSH103,235
0.181
BSH103,235 数据手册 (12 页)
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BSH103,235 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
封装
SOT-23-3
通道数
1 Channel
功耗
540mW (Ta)
阈值电压
400 mV
漏源极电压(Vds)
30 V
上升时间
3.5 ns
输入电容值(Ciss)
83pF @24V(Vds)
下降时间
7 ns
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
540mW (Ta)

BSH103,235 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
宽度
1.4 mm
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)

BSH103,235 数据手册

NXP(恩智浦)
12 页 / 0.07 MByte
NXP(恩智浦)
206 页 / 0.21 MByte
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