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BSP318SL6327HTSA1
0.2
BSP318SL6327HTSA1 数据手册 (9 页)
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BSP318SL6327HTSA1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
TO-261-4
极性
N-CH
功耗
1.8W (Ta)
漏源极电压(Vds)
60 V
连续漏极电流(Ids)
2.6A
输入电容值(Ciss)
380pF @25V(Vds)
额定功率(Max)
1.8 W
耗散功率(Max)
1.8W (Ta)

BSP318SL6327HTSA1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)

BSP318SL6327HTSA1 数据手册

Infineon(英飞凌)
9 页 / 0.34 MByte
Infineon(英飞凌)
1 页 / 0.16 MByte

BSP318SL6327 数据手册

Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
2.6A,60V,N沟道小信号功率MOSFET
Infineon(英飞凌)
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