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BU2520AF 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

TO-247

描述:

硅扩散型功率晶体管 Silicon Diffused Power Transistor

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

BU2520AF 数据手册 (8 页)

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BU2520AF 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

封装

TO-247

极性

NPN

击穿电压(集电极-发射极)

800 V

集电极最大允许电流

10A

BU2520AF 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

BU2520AF 符合标准

BU2520AF 数据手册

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NXP（恩智浦）

8 页 / 0.07 MByte

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