器件3D模型

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BU4094BC 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

移位寄存器

封装:

DIP-16

描述:

8位兼容移位/存储寄存器 8-bit compatible shift / store register

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BU4094BC 数据手册 (22 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在16 页 17 页 18 页

典型应用电路图在21 页

原理图在3 页

BU4094BC 数据手册 (22 页)

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BU4094BC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

16 Pin

电源电压

15.0 V, 18.0 V (max)

封装

DIP-16

电源电压

3V ~ 18V

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BU4094BC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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BU4094BC 符合标准

BU4094BC 海关信息

BU4094BC 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

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