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BZV55-C3V3,115
器件3D模型
1
BZV55-C3V3,115 数据手册 (13 页)
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BZV55-C3V3,115 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
容差
±5 %
封装
SOD-80
针脚数
2 Position
正向电压
900mV @10mA
功耗
500 mW
测试电流
5 mA
稳压值
3.3 V
正向电压(Max)
900mV @10mA
额定功率(Max)
500 mW
工作温度(Max)
200 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃
耗散功率(Max)
500 mW

BZV55-C3V3,115 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3.7 mm
宽度
1.6 mm
高度
1.6 mm
工作温度
-65℃ ~ 200℃
温度系数
-2.4 mV/K

BZV55-C3V3,115 数据手册

NXP(恩智浦)
13 页 / 0.4 MByte
NXP(恩智浦)
206 页 / 0.21 MByte
NXP(恩智浦)
42 页 / 0.44 MByte

BZV55C3 数据手册

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