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C0805C103K2RALTU
0.026
C0805C103K2RALTU 数据手册 (23 页)
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C0805C103K2RALTU 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
200 V
绝缘电阻
100 GΩ
电容
0.01 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
引脚间距
0.75 mm
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
55 ℃
额定电压
200 V

C0805C103K2RALTU 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.2 mm
高度
0.78 mm
介质材料
Ceramic
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C0805C103K2RALTU 数据手册

KEMET Corporation(基美)
23 页 / 1.39 MByte
KEMET Corporation(基美)
22 页 / 1.06 MByte

C0805C103K2 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C103K2RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 200 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C103K2RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 200 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
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