器件3D模型

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SA615DK,112 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

SSOP

描述:

射频无线杂项 HI PERF LP MIXER FM IF SYSTEM

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

SA615DK,112 数据手册 (14 页)

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SA615DK,112 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

封装

SSOP

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

SA615DK,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Bulk

SA615DK,112 符合标准

SA615DK,112 数据手册

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NXP（恩智浦）

14 页 / 0.12 MByte

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