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C0805C103K5RALTU
0.052
C0805C103K5RALTU 数据手册 (23 页)
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C0805C103K5RALTU 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
绝缘电阻
100 GΩ
电容
10000 pF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
引脚间距
0.75 mm
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V

C0805C103K5RALTU 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
2 mm
宽度
2 mm
高度
0.78 mm
介质材料
Ceramic
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C0805C103K5RALTU 数据手册

KEMET Corporation(基美)
23 页 / 1.39 MByte
KEMET Corporation(基美)
9 页 / 0.31 MByte

C0805C103K5 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C103K5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
C0805C103K5RAC7800 0805-103
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C103K5RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C103K5HACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 10%, X8R, 50 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, C系列KEMET
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C103K5RALTU  CAP, MLCC, X7R, 0.01UF, 50V, 0805 新
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 50volts 10000pF 10% X7R 10%
KEMET Corporation(基美)
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