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C0805C226M9PACTU
0.032
C0805C226M9PACTU 数据手册 (18 页)
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C0805C226M9PACTU 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
6.30 V
工作电压
6.3 V
绝缘电阻
5 MΩ
电容
22 µF
容差
±20 %
封装(公制)
2012
封装
0805
引脚间距
0.75 mm
电介质特性
X5R
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
6.3 V

C0805C226M9PACTU 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.2 mm
高度
1.25 mm
介质材料
Ceramic
工作温度
-55℃ ~ 85℃
温度系数
±15 %

C0805C226M9PACTU 数据手册

KEMET Corporation(基美)
18 页 / 0.36 MByte
KEMET Corporation(基美)
21 页 / 1.3 MByte
KEMET Corporation(基美)
2 页 / 1.47 MByte
KEMET Corporation(基美)
186 页 / 4.21 MByte

C0805C226M9 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C226M9PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
表面贴装陶瓷片式电容器X5R电介质 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors X5R Dielectric
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C226M9PAC-TU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
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