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Datasheet 搜索 > 陶瓷电容 > TDK(东电化) > C1005X5R0J225K Datasheet 文档
C1005X5R0J225K
器件3D模型
0.042
C1005X5R0J225K 数据手册 (1 页)
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C1005X5R0J225K 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
6.30 V
电容
2200000 PF
容差
±10 %
封装(公制)
1005
封装
0402
电介质特性
X5R

C1005X5R0J225K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.00 mm
宽度
500 µm
高度
0.5 mm
介质材料
Ceramic Multilayer

C1005X5R0J225K 数据手册

TDK(东电化)
1 页 / 0.12 MByte
TDK(东电化)
7 页 / 0.17 MByte

C1005X5R0J225 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C1005X5R0J225M050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制] 新
TDK(东电化)
TDK  C1005X5R0J225K050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
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