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C1206C103J3RACTU
器件3D模型
0.013
C1206C103J3RACTU 数据手册 (25 页)
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C1206C103J3RACTU 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
25.0 V
绝缘电阻
100 GΩ
电容
10000 pF
容差
±5 %
封装(公制)
3216
封装
1206
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
25 V

C1206C103J3RACTU 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3.2 mm
宽度
1.6 mm
高度
0.78 mm
介质材料
Ceramic
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C1206C103J3RACTU 数据手册

KEMET Corporation(基美)
25 页 / 1.44 MByte
KEMET Corporation(基美)
27 页 / 1.64 MByte

C1206C103J3 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C1206C103J3GACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 1206 [3216 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200, 10000 pF, 25 V, 1206 [3216 公制], ± 5%, X7R, AEC-Q200 C系列
KEMET Corporation(基美)
陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 25V 0.01uF X7R 1206 5%
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10000 pF, 25 V, 1206 [3216 公制], ± 5%, C0G / NP0, AEC-Q200 C系列
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
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