C2012JB0J106M 数据手册 - Richtek（立锜）

MLCC-多层陶瓷电容器

TDK C 系列 0805（2012 规格）0805（EIA 英制尺寸）、2012（公制尺寸代码）片状电容器 杂散电容小，电路设计可接近理论值 低剩余电感，卓越的频率响应特性 温度特性 - 高介电常数 (B) 尺寸（毫米） | 长 2.0，宽 1.25 (±0.2) ---|--- 工作温度范围 | -25 到 +85°C 温度稳定性 | 工作范围下 ±10% (B) ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。