器件3D模型

￥ 0.114

C3225X5R0J107M250AC 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

1210

描述:

TDK C3225X5R0J107M250AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 100 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1210 [3225 公制]

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3D模型

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焊盘图

引脚图

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C3225X5R0J107M250AC 数据手册 (3 页)

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C3225X5R0J107M250AC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

额定电压(DC)

6.3 V

电容

100 µF

容差

±20 %

封装(公制)

3225

封装

1210

电介质特性

X5R

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

精度

±20 %

额定电压

6.3 V

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C3225X5R0J107M250AC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X5R/-55℃~+85℃

长度

3.2 mm

宽度

2.5 mm

高度

2.5 mm

介质材料

Ceramic Multilayer

工作温度

-55℃ ~ 85℃

厚度

2.5 mm

温度系数

±15 %

最小包装数量

500

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C3225X5R0J107M250AC 符合标准

C3225X5R0J107M250AC 海关信息

C3225X5R0J107M250AC 概述

C3225X5R0J107M250AC 数据手册

TDK（东电化）

3 页 / 0.07 MByte

C3225X5R0J107M250AC 产品设计参考手册

TDK（东电化）

64 页 / 9 MByte

C3225X5R0J107M250AC 其他数据使用手册

TDK（东电化）

57 页 / 1.54 MByte

C3225X5R0J107M250AC 开发手册

TDK（东电化）

55 页 / 0.43 MByte

C3225X5R0J107M250AC 产品修订记录

TDK（东电化）

8 页 / 0.1 MByte

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TDK C3225X5R0J107M250AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 100 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1210 [3225 公制]

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