器件3D模型

￥ 0.067

C3225X7R1C106M200AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

1210

描述:

TDK C3225X7R1C106M200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]

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3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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C3225X7R1C106M200AB 数据手册 (31 页)

典型应用电路图在3 页

C3225X7R1C106M200AB 数据手册 (31 页)

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C3225X7R1C106M200AB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

额定电压(DC)

16 V

电容

10 µF

容差

±20 %

封装(公制)

3225

封装

1210

电介质特性

X7R

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

16 V

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C3225X7R1C106M200AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Not For New Designs

包装方式

Cut Tape (CT)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

3.2 mm

宽度

2.5 mm

高度

2 mm

介质材料

Ceramic Multilayer

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

2.00 mm

温度系数

±15 %

最小包装数量

2000

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C3225X7R1C106M200AB 符合标准

C3225X7R1C106M200AB 概述

C3225X7R1C106M200AB 数据手册

TDK（东电化）

31 页 / 0.16 MByte

C3225X7R1C106M200AB 产品设计参考手册

TDK（东电化）

64 页 / 9 MByte

C3225X7R1C106M200AB 其他数据使用手册

TDK（东电化）

57 页 / 1.54 MByte

C3225X7R1C106M200AB 开发手册

TDK（东电化）

55 页 / 0.43 MByte

C3225X7R1C106M200AB 产品修订记录

TDK（东电化）

8 页 / 0.3 MByte

C3225X7R1C106M200 数据手册

C3225X7R1C106M200AB 数据手册

TDK（东电化）

TDK C3225X7R1C106M200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]

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