器件3D模型

￥ 0.208

C3225X7R2A225K230AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

1210

描述:

TDK C3225X7R2A225K230AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

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3D模型

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焊盘图

引脚图

产品图

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C3225X7R2A225K230AB 数据手册 (4 页)

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C3225X7R2A225K230AB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

额定电压(DC)

100 V

绝缘电阻

10 GΩ

电容

2.2 µF

容差

±10 %

封装(公制)

3225

封装

1210

电介质特性

X7R

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

100 V

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C3225X7R2A225K230AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

3.2 mm

宽度

2.5 mm

高度

2.3 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

2.3 mm

温度系数

±15 %

最小包装数量

2000

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C3225X7R2A225K230AB 符合标准

C3225X7R2A225K230AB 海关信息

C3225X7R2A225K230AB 概述

C3225X7R2A225K230AB 数据手册

TDK（东电化）

4 页 / 0.11 MByte

C3225X7R2A225K230AB 其他数据使用手册

TDK（东电化）

37 页 / 0.74 MByte

C3225X7R2A225K230AB 开发手册

TDK（东电化）

55 页 / 0.43 MByte

C3225X7R2A225K230AB 产品描述及参数

TDK（东电化）

37 页 / 0.5 MByte

C3225X7R2A225K230AB 产品修订记录

TDK（东电化）

8 页 / 0.1 MByte

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