器件3D模型

￥ 0.044

C3225X7R1H225K250AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

1210

描述:

TDK C3225X7R1H225K250AB. 陶瓷电容, 2.2uF, 50V, X7R, 1210

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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C3225X7R1H225K250AB 数据手册 (31 页)

典型应用电路图在3 页

C3225X7R1H225K250AB 数据手册 (31 页)

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C3225X7R1H225K250AB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

额定电压(DC)

50.0 V

绝缘电阻

10 GΩ

电容

2.2 µF

容差

±10 %

封装(公制)

3225

封装

1210

电介质特性

X7R

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

50 V

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C3225X7R1H225K250AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

3.2 mm

宽度

2.50 mm

高度

2.5 mm

介质材料

Ceramic Multilayer

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

2.50 mm

温度系数

±15 %

最小包装数量

500

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C3225X7R1H225K250AB 符合标准

C3225X7R1H225K250AB 概述

C3225X7R1H225K250AB 数据手册

TDK（东电化）

31 页 / 0.16 MByte

C3225X7R1H225K250AB 产品设计参考手册

TDK（东电化）

64 页 / 9 MByte

C3225X7R1H225K250AB 其他数据使用手册

TDK（东电化）

57 页 / 1.54 MByte

C3225X7R1H225K250AB 开发手册

TDK（东电化）

55 页 / 0.43 MByte

C3225X7R1H225K250AB 产品修订记录

TDK（东电化）

19 页 / 0.54 MByte

C3225X7R1H225K250 数据手册

C3225X7R1H225K250AB 数据手册

TDK（东电化）

TDK C3225X7R1H225K250AB. 陶瓷电容, 2.2uF, 50V, X7R, 1210

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