器件3D模型

￥ 0.854

C4532X7R1H475K200KB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

1812

描述:

TDK C4532X7R1H475K200KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制] 新

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3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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C4532X7R1H475K200KB 数据手册 (31 页)

典型应用电路图在3 页

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C4532X7R1H475K200KB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

额定电压(DC)

50 V

电容

4.7 µF

容差

±10 %

封装(公制)

4532

封装

1812

电介质特性

X7R

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

50 V

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C4532X7R1H475K200KB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

4.5 mm

宽度

3.20 mm

高度

2 mm

介质材料

Ceramic Multilayer

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

2.0 mm

温度系数

±15 %

最小包装数量

1000

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C4532X7R1H475K200KB 符合标准

C4532X7R1H475K200KB 海关信息

C4532X7R1H475K200KB 概述

C4532X7R1H475K200KB 数据手册

TDK（东电化）

31 页 / 0.16 MByte

C4532X7R1H475K200KB 产品设计参考手册

TDK（东电化）

14 页 / 0.56 MByte

C4532X7R1H475K200KB 其他数据使用手册

TDK（东电化）

57 页 / 1.54 MByte

C4532X7R1H475K200KB 开发手册

TDK（东电化）

55 页 / 0.43 MByte

C4532X7R1H475K200KB 产品修订记录

TDK（东电化）

19 页 / 0.54 MByte

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TDK C4532X7R1H475K200KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制] 新

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