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器件3D模型
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CC1111F16RSPG3 数据手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
RF射频器件
封装:
VFQFN-36
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
CC1111F16RSPG3 数据手册 (249 页)
封装尺寸
在
236 页
237 页
247 页
248 页
典型应用电路图
在
40 页
原理图
在
33 页
41 页
141 页
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211 页
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CC1111F16RSPG3 技术参数、封装参数
类型
描述
频率
300MHz ~ 348MHz,391MHz ~ 464MHz,782MHz ~ 928MHz
封装
VFQFN-36
RAM大小
2048 B
FLASH内存容量
16384 B
输出功率
10 dBm
待机电流
300 nA
天线接线
Differential
电源电压
3V ~ 3.6V
查看数据手册 >
CC1111F16RSPG3 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
CC1111F16RSPG3 符合标准
CC1111F16RSPG3 数据手册
CC1111F16RSPG3
数据手册
TI（德州仪器）
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其他数据使用手册
TI（德州仪器）
8 页 / 0.24 MByte
CC1111F16 数据手册
CC1111F16
数据手册
TI（德州仪器）
CC1111F16
RSP
数据手册
TI（德州仪器）
低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器，低于1GHz的射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, Sub-1 GHz RF Transceiver, and USB Controller
CC1111F16
RSPR
数据手册
TI（德州仪器）
低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器，低于1GHz的射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, Sub-1 GHz RF Transceiver, and USB Controller
CC1111F16
RSPRG3
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