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CKG57NX7S2A226M500JJ 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

2220

描述:

TDK CKG57NX7S2A226M500JJ 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5750公制], 22 µF, 100 V, ± 20%, X7S, AEC-Q200 CKG Series 新

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符号图

焊盘图

引脚图

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CKG57NX7S2A226M500JJ 数据手册 (10 页)

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CKG57NX7S2A226M500JJ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

100 V

电容

22 µF

容差

±20 %

封装

2220

电介质特性

X7S

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

100 V

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CKG57NX7S2A226M500JJ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

材质

X7S/-55℃~+125℃

长度

6 mm

高度

5 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

温度系数

±22 %

最小包装数量

1000

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CKG57NX7S2A226M500JJ 符合标准

CKG57NX7S2A226M500JJ 海关信息

CKG57NX7S2A226M500JJ 概述

CKG57NX7S2A226M500JJ 数据手册

TDK（东电化）

10 页 / 0.25 MByte

CKG57NX7S2A226M500JJ 用户编程技术手册

TDK（东电化）

164 页 / 1.72 MByte

CKG57NX7S2A226M500JJ 其他数据使用手册

TDK（东电化）

38 页 / 1.77 MByte

CKG57NX7S2A226M500 数据手册

CKG57NX7S2A226M500JH 数据手册

TDK（东电化）

TDK CKG57NX7S2A226M500JH 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MEGACAP, CKG Series, 22 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 2420 [6050 公制]

CKG57NX7S2A226M500JJ 数据手册

TDK（东电化）

TDK CKG57NX7S2A226M500JJ 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5750公制], 22 µF, 100 V, ± 20%, X7S, AEC-Q200 CKG Series 新

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