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CMZ18 数据手册 - Toshiba（东芝）
制造商:
Toshiba（东芝）
封装:
M-FLAT
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
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CMZ18数据手册
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CMZ12 to CMZ51
2015-05-15
4
0
5
10
15
20
25
10 14 18 22 26
0
20
40
60
80
100
120
140
160
0 0.4 0.8 1.2 1.6 2 2.4
10
100
1000
0.1 1 10
25
30
35
40
45
50
26 30 34 38 42 46 50 54 58
Ta max – P
Maximum allowable temperature
Ta max (°C)
Power dissipation P (W)
P
RSM
– t
W
(reference value)
Non-repetitive peak reverse
Power dissipation P
RSM
(W)
Pulse width t
W
(ms)
α
T –
V
Z
(typ.)
Temperature coefficient of
Zener voltage α
T
(mV/°C)
Zener voltage V
Z
(V)
α
T –
V
Z
(typ.)
Temperature coefficient of
Zener voltage α
T
(mV/°C)
Zener voltage V
Z
(V)
CMZ12 to CMZ27
CMZ30 to CMZ51
Recommended
Device mounted on a ceramic board:
board size : 50 mm × 50 mm
Land Pattern size : 2.0 mm × 2.0 mm
board thickness : 0.64 mm
0.001 1000 10
0.1
100
1000
10
0.01 0.1 1 100
1
r
th (j-a)
– t
Transient thermal impedance
r
th (j-a)
(°C/W)
Time t (s)
Device mounted on a ceramic board:
Board size : 50 mm × 50 mm
Land Pattern size : 2.0 mm × 2.0 mm
Board thickness : 0.64 mm
Device mounted on a glass-epoxy board:
Board size : 50 mm × 50 mm
Land Pattern size : 6.0 mm × 6.0 mm
Board thickness : 1.6 mm
Device mounted on a glass-epoxy board:
Board size : 50 mm × 50 mm
Land Pattern size : 2.1 mm × 1.4 mm
Board thickness : 1.6 mm
Ta = 25°C
Rectangular pulse
P
RSM
t
W
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