器件3D模型

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DS2762AE+025/T&R 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

电池管理芯片

封装:

TSSOP-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DS2762AE+025/T&R 数据手册 (25 页)

引脚图在1 页 6 页Hot

封装尺寸在25 页

原理图在7 页 18 页

DS2762AE+025/T&R 数据手册 (25 页)

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DS2762AE+025/T&R 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

TSSOP-16

输出电压

4.275 V

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DS2762AE+025/T&R 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-20℃ ~ 70℃ (TA)

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DS2762AE+025/T&R 符合标准

DS2762AE+025/T&R 概述

DS2762AE+025/T&R 数据手册

Maxim Integrated（美信）

25 页 / 0.25 MByte

DS2762AE+025/T&R 产品设计参考手册

Maxim Integrated（美信）

19 页 / 0.32 MByte

DS2762AE+025/T&R 其他数据使用手册

Maxim Integrated（美信）

9 页 / 0.38 MByte

DS2762AE+025/T&R 开发手册

Maxim Integrated（美信）

25 页 / 0.24 MByte

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