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DSPIC33FJ64MC802T-I/SO
器件3D模型
6.315
DSPIC33FJ64MC802T-I/SO 数据手册 (20 页)
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DSPIC33FJ64MC802T-I/SO 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
28 Pin
封装
SOIC-28
RAM大小
16K x 8
位数
16 Bit
ADC数量
2 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

DSPIC33FJ64MC802T-I/SO 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

DSPIC33FJ64MC802T-I/SO 数据手册

Microchip(微芯)
20 页 / 7.79 MByte
Microchip(微芯)
21 页 / 0.23 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte

DSPIC33FJ64MC802 数据手册

Microchip(微芯)
MICROCHIP  DSPIC33FJ64MC802-I/MM  芯片, 数字信号控制器, 16位, 64K闪存, 40MIPS
Microchip(微芯)
MICROCHIP  DSPIC33FJ64MC802-I/SO  芯片, 数字信号控制器, 16位, 64K闪存, 40MIPS
Microchip(微芯)
MICROCHIP  DSPIC33FJ64MC802-I/SP  芯片, 数字信号控制器, 16位, 64K闪存, 40MIPS
Microchip(微芯)
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16-bit 64KB Flash Motor CAN DMA
Microchip(微芯)
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16-bit 64KB Flash Motor CAN DMA
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