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EPM1270F256C4 数据手册 - Intel（英特尔）

制造商:

Intel（英特尔）

封装:

BGA-256

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

EPM1270F256C4 数据手册 (10 页)

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EPM1270F256C4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

256 Pin

封装

BGA-256

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

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EPM1270F256C4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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EPM1270F256C4 符合标准

EPM1270F256C4 数据手册

Intel（英特尔）

10 页 / 0.13 MByte

EPM1270F256C4 产品设计参考手册

Intel（英特尔）

2 页 / 0.09 MByte

EPM1270F256C4 其他数据使用手册

Intel（英特尔）

135 页 / 0.47 MByte

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