器件3D模型

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HCPL-0611-500E 数据手册 - AVAGO Technologies（安华高科）

制造商:

AVAGO Technologies（安华高科）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

SOIC-8

描述:

贴片光耦 HCPL-0611-500E SOP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-0611-500E 数据手册 (19 页)

封装尺寸在1 页

HCPL-0611-500E 数据手册 (19 页)

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HCPL-0611-500E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

输入电压(DC)

1.50 V

输出电压

7.00 V

输出电流

0.05 A

电路数

1 Circuit

通道数

1 Channel

正向电压

1.75 V

输入电流

15.0 mA

功耗

0.085 W

数据速率

10.0 Mbps

上升时间

24.0 ns

隔离电压

3750 Vrms

正向电流

20 mA

击穿电压

5 V

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HCPL-0611-500E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

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HCPL-0611-500E 符合标准

HCPL-0611-500E 数据手册

AVAGO Technologies（安华高科）

19 页 / 0.41 MByte

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