HCPL-0611#560

器件3D模型

￥ 2.011

HCPL-0611#560 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-0611#560 数据手册 (30 页)

封装尺寸在6 页 7 页 9 页 14 页

典型应用电路图在2 页

原理图在5 页

HCPL-0611#560 数据手册 (30 页)

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HCPL-0611#560 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

上升/下降时间

24ns, 10ns

通道数

1 Channel

正向电压

1.5 V

功耗

85 mW

隔离电压

3750 Vrms

正向电流

20 mA

正向电压(Max)

1.75 V

正向电流(Max)

20 mA

下降时间

0.01 µs

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

85 mW

电源电压

4.5V ~ 5.5V

查看数据手册 >

HCPL-0611#560 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

3.18 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

HCPL-0611#560 符合标准

HCPL-0611#560 概述

HCPL-0611#560 数据手册

HCPL-0611#560 数据手册

Broadcom（博通）

30 页 / 1.18 MByte

HCPL-0611#560 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

HCPL-0611#560 产品修订记录

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

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