器件3D模型

￥ 2.48

HCPL0611R2 数据手册 - ON Semiconductor（安森美）

制造商:

ON Semiconductor（安森美）

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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HCPL0611R2 数据手册 (19 页)

封装尺寸在1 页

HCPL0611R2 数据手册 (19 页)

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HCPL0611R2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

上升/下降时间

50ns, 12ns

输出电流

0.05 A

通道数

1 Channel

正向电压

1.75V (Max)

功耗

0.085 W

上升时间

0.05 µs

隔离电压

3750 Vrms

正向电流

50 mA

击穿电压

5 V

正向电压(Max)

1.75 V

正向电流(Max)

50 mA

下降时间

0.012 µs

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

85 mW

电源电压

4.5V ~ 5.5V

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HCPL0611R2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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HCPL0611R2 符合标准

HCPL0611R2 海关信息

HCPL0611R2 数据手册

ON Semiconductor（安森美）

19 页 / 0.41 MByte

HCPL0611R2 其他数据使用手册

ON Semiconductor（安森美）

50 页 / 1.22 MByte

HCPL0611R2 产品设计图

ON Semiconductor（安森美）

2 页 / 0.07 MByte

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