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HCPL0611R2
器件3D模型
1.969
HCPL0611R2 数据手册 (19 页)
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HCPL0611R2 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
上升/下降时间
50ns, 12ns
输入电压(DC)
1.75V (max)
输出电压
5.50 V
输出电流
50 mA
通道数
1 Channel
针脚数
8 Position
正向电压
1.75V (Max)
输入电流
15 mA
功耗
85 mW
数据速率
10.0 Mbps
上升时间
0.05 µs
隔离电压
3750 Vrms
正向电流
50 mA
击穿电压
5 V
正向电压(Max)
1.75 V
正向电流(Max)
50 mA
下降时间
0.012 µs
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
85 mW
电源电压
4.5V ~ 5.5V

HCPL0611R2 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
5.13 mm
宽度
4.16 mm
高度
3.43 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HCPL0611R2 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
19 页 / 0.41 MByte
Fairchild(飞兆/仙童)
20 页 / 0.46 MByte

HCPL0611 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
Fairchild Semiconductor### 光耦合器,Fairchild Semiconductor
ON Semiconductor(安森美)
AVAGO Technologies(安华高科)
HCPL0611
AVAGO Technologies(安华高科)
Broadcom(博通)
HP(惠普)
Agilent(安捷伦)
HCMOS兼容,高CMR , 10 MBd的光电耦合器 HCMOS Compatible, High CMR, 10 MBd Optocouplers
HP(惠普)
Broadcom(博通)
Agilent(安捷伦)
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