HCPL-2731

器件3D模型

￥ 1.915

HCPL-2731 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-2731 数据手册 (13 页)

封装尺寸在4 页 5 页 8 页

典型应用电路图在1 页

原理图在4 页

HCPL-2731 数据手册 (13 页)

或点击图片查看大图

HCPL-2731 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

DIP-8

通道数

2 Channel

正向电压

1.4 V

输入电流

20 mA

功耗

135/chmW

隔离电压

3750 Vrms

输出电压(Max)

18 V

正向电压(Max)

1.7 V

正向电流(Max)

12 mA

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

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HCPL-2731 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

高度

3.56 mm

工作温度

0℃ ~ 70℃

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HCPL-2731 符合标准

HCPL-2731 数据手册

HCPL-2731 数据手册

Broadcom（博通）

13 页 / 0.33 MByte

HCPL-2731 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

HCPL-2731 产品修订记录

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

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