HCPL2731

￥ 0

HCPL2731 数据手册 - HP（惠普）

制造商:

HP（惠普）

封装:

DIP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL2731 数据手册 (12 页)

封装尺寸在3 页 4 页 5 页 6 页

典型应用电路图在1 页

原理图在3 页

HCPL2731 数据手册 (12 页)

或点击图片查看大图

HCPL2731 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

封装

DIP-8

通道数

2 Channel

隔离电压

2500 Vrms

查看数据手册 >

HCPL2731 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

查看数据手册 >

HCPL2731 数据手册

HCPL2731 数据手册

HP（惠普）

12 页 / 0.38 MByte

HCPL2731 其他数据使用手册

HP（惠普）

18 页 / 0.59 MByte

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号

最新型号

RK73H1ETTP1001F NDT3055L FF300R12KT4 REF3030AIDBZR 1N4751A STW45NM60 ADM3260ARSZ SGTL5000XNAA3 SN74AVC4T774RGYR

更多热门型号文档

热门型号

STM32F030K6T6TR

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv

Gerber文件查看器

15秒快速建模

预览PCB成品

支持40种板层

预检生产问题

上传Gerber文件

支持标准RS-274X文件，接受zip、rar、7z