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Datasheet 搜索 > RF模块、IC及配件 > ADI(亚德诺) > HMC1119LP4ME Datasheet 文档
HMC1119LP4ME
器件3D模型
3.407
HMC1119LP4ME 数据手册 (16 页)
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HMC1119LP4ME 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
24 Pin
封装
LFCSP-24
针脚数
24 Position
位数
7 Bit
功耗
0.31 W
输入电压(Max)
5 V
输入电压(Min)
3.3 V
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
310 mW
电源电压(Max)
5 V
电源电压(Min)
3.3 V
输入电压
5.4 V

HMC1119LP4ME 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-65℃ ~ 150℃

HMC1119LP4ME 数据手册

ADI(亚德诺)
16 页 / 0.59 MByte
ADI(亚德诺)
68 页 / 2.2 MByte
ADI(亚德诺)
16 页 / 0.88 MByte

HMC1119LP4 数据手册

ADI(亚德诺)
射频衰减器, 100MHz至6GHz, 31.75dB/0.25dB阶调, 2dB损耗, 7位, 3.3V至5V, 24dBm, LFCSP-24
ADI(亚德诺)
RF 衰减器 31.75dB 100MHz ~ 4GHz 24-VFQFN 裸露焊盘,CSP
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