HMC365S8G

器件3D模型

￥ 21.795

HMC365S8G 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

RF模块、IC及配件

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HMC365S8G 数据手册 (8 页)

引脚图在6 页Hot

封装尺寸在5 页

典型应用电路图在3 页

原理图在6 页

HMC365S8G 数据手册 (8 页)

或点击图片查看大图

HMC365S8G 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

0Hz ~ 13GHz

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

供电电流

110 mA

输出功率

5 dBm

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

查看数据手册 >

HMC365S8G 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1.62 mm

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HMC365S8G 符合标准

HMC365S8G 海关信息

HMC365S8G 概述

HMC365S8G 数据手册

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