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器件3D模型
￥ 12.634
HMC524ALC3B 数据手册 - ADI（亚德诺）
制造商:
ADI（亚德诺）
分类:
RF射频器件
封装:
LCC-12
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
HMC524ALC3B 数据手册 (25 页)
引脚图
在
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HMC524ALC3B 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
22GHz ~ 32GHz
引脚数
12 Pin
封装
LCC-12
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
560 mW
查看数据手册 >
HMC524ALC3B 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Pre-Release
包装方式
Cut Tape (CT)
工作温度
-55℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
HMC524ALC3B 符合标准
HMC524ALC3B 概述
●
RF 混频器 IC - - 22GHz ~ 32GHz 12-CLCC（2.9x2.9）
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