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LM358AP
器件3D模型
0.588
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LM358AP数据手册
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*All dimensions are nominal
Device Package Type Package Drawing Pins SPQ Length (mm) Width (mm) Height (mm)
LM258ADGKR VSSOP DGK 8 2500 332.0 358.0 35.0
LM258ADGKR VSSOP DGK 8 2500 364.0 364.0 27.0
LM258ADR SOIC D 8 2500 364.0 364.0 27.0
LM258ADR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6
LM258ADR SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0
LM258ADRG4 SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6
LM258ADRG4 SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0
LM258DGKR VSSOP DGK 8 2500 364.0 364.0 27.0
LM258DGKR VSSOP DGK 8 2500 332.0 358.0 35.0
LM258DR SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0
LM258DR SOIC D 8 2500 364.0 364.0 27.0
LM258DR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6
LM258DRG3 SOIC D 8 2500 364.0 364.0 27.0
LM258DRG4 SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0
LM2904AVQPWR TSSOP PW 8 2000 367.0 367.0 35.0
LM2904AVQPWRG4 TSSOP PW 8 2000 367.0 367.0 35.0
LM2904DGKR VSSOP DGK 8 2500 364.0 364.0 27.0
LM2904DGKR VSSOP DGK 8 2500 332.0 358.0 35.0
LM2904DR SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0
LM2904DR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com 28-Apr-2016
Pack Materials-Page 3

LM358AP 数据手册

TI(德州仪器)
41 页 / 1.88 MByte
TI(德州仪器)
13 页 / 0.31 MByte
TI(德州仪器)
2 页 / 0.09 MByte
TI(德州仪器)
6 页 / 0.52 MByte
TI(德州仪器)
1 页 / 0.12 MByte

LM358 数据手册

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