器件3D模型

￥ 0.829

LMC555CM/NOPB 数据手册 - National Semiconductor（美国国家半导体）

制造商:

National Semiconductor（美国国家半导体）

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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LMC555CM/NOPB 数据手册 (21 页)

封装尺寸在12 页 14 页 15 页

LMC555CM/NOPB 数据手册 (21 页)

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LMC555CM/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

功耗

0.74 W

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

740 mW

电源电压(Max)

15 V

电源电压(Min)

1.5 V

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LMC555CM/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Rail

宽度

3.9 mm

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LMC555CM/NOPB 符合标准

LMC555CM/NOPB 数据手册

National Semiconductor（美国国家半导体）

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