器件3D模型

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LMC6001BIN/NOPB 数据手册 - National Semiconductor（美国国家半导体）

制造商:

National Semiconductor（美国国家半导体）

封装:

DIP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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LMC6001BIN/NOPB 数据手册 (14 页)

封装尺寸在12 页

典型应用电路图在9 页 10 页

LMC6001BIN/NOPB 数据手册 (14 页)

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LMC6001BIN/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

8 Pin

封装

DIP-8

增益频宽积

1.3 MHz

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

共模抑制比(Min)

72 dB

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LMC6001BIN/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Rail

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LMC6001BIN/NOPB 符合标准

LMC6001BIN/NOPB 数据手册

National Semiconductor（美国国家半导体）

14 页 / 0.33 MByte

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