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LMC6001BIN 数据手册 - National Semiconductor（美国国家半导体）

制造商:

National Semiconductor（美国国家半导体）

封装:

DIP

描述:

超超低输入电流放大器 Ultra Ultra-Low Input Current Amplifier

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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LMC6001BIN 数据手册 (14 页)

封装尺寸在12 页

典型应用电路图在9 页 10 页

LMC6001BIN 数据手册 (14 页)

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LMC6001BIN 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

封装

DIP

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LMC6001BIN 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

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LMC6001BIN 符合标准

LMC6001BIN 数据手册

National Semiconductor（美国国家半导体）

14 页 / 0.33 MByte

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