器件3D模型

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LMP8601MAX/NOPB 数据手册 - National Semiconductor（美国国家半导体）

制造商:

National Semiconductor（美国国家半导体）

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

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LMP8601MAX/NOPB 数据手册 (33 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在28 页 30 页 31 页

典型应用电路图在1 页 20 页 21 页 22 页 23 页 24 页

原理图在14 页

LMP8601MAX/NOPB 数据手册 (33 页)

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LMP8601MAX/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

SOIC-8

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LMP8601MAX/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tape & Reel (TR)

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LMP8601MAX/NOPB 符合标准

LMP8601MAX/NOPB 数据手册

National Semiconductor（美国国家半导体）

33 页 / 1.35 MByte

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