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器件3D模型
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LMV324 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
封装:
TSSOP-14
描述:
低成本低功率输入/输出轨至轨运算放大器 Low cost low power input/output rail-to-rail operational amplifiers
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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封装尺寸
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LMV324 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
TSSOP-14
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类型
描述
产品生命周期
Active
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