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LMV324DR2G
器件3D模型
0.269
LMV324DR2G 数据手册 (22 页)
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LMV324DR2G 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
14 Pin
封装
SOIC-14
无卤素状态
Halogen Free
供电电流
410 µA
电路数
4 Circuit
针脚数
14 Position
共模抑制比
50 dB
带宽
1 MHz
转换速率
1.00 V/μs
增益频宽积
1 MHz
输入补偿电压
1.7 mV
输入偏置电流
1 nA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
增益带宽
1 MHz
共模抑制比(Min)
50 dB
电源电压
2.7V ~ 5.5V

LMV324DR2G 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
8.75 mm
宽度
4 mm
高度
1.5 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

LMV324DR2G 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
22 页 / 0.56 MByte
ON Semiconductor(安森美)
22 页 / 0.55 MByte
ON Semiconductor(安森美)
3 页 / 0.03 MByte

LMV324DR2 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
ON SEMICONDUCTOR  LMV324DR2G  运算放大器, 四路, 1 MHz, 4个放大器, 1 V/µs, 2.7V 至 5.5V, NSOIC, 14 引脚
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