LMV324

器件3D模型

￥ 0.826

LMV324 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

封装:

TSSOP-14

描述:

四路低压轨至轨输出运算放大器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LMV324 数据手册 (46 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在24 页 25 页 26 页 28 页 29 页 30 页 41 页

典型应用电路图在18 页 19 页 20 页

原理图在1 页 16 页 18 页 22 页

LMV324 数据手册 (48 页)

或点击图片查看大图

LMV324 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

TSSOP-14

通道数

4 Channel

电源电压

2.7V ~ 5.5V

查看数据手册 >

LMV324 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

工作温度

-40℃ ~ 125℃

查看数据手册 >

LMV324 符合标准

LMV324 数据手册

LMV324 数据手册

TI（德州仪器）

46 页 / 1.69 MByte

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