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LPC1769FBD100
器件3D模型
11.618
LPC1769FBD100 数据手册 (22 页)
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LPC1769FBD100 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
100 Pin
封装
LQFP-100
RAM大小
64 KB
FLASH内存容量
512 kB
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW
数模转换数
1 DAC
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.4 V

LPC1769FBD100 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown

LPC1769FBD100 数据手册

NXP(恩智浦)
22 页 / 0.11 MByte
NXP(恩智浦)
851 页 / 4.36 MByte
NXP(恩智浦)
90 页 / 1.39 MByte
NXP(恩智浦)
21 页 / 0.34 MByte

LPC1769 数据手册

NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex -M3微控制器;高达512 KB的闪存和64 KB的SRAM,带有以太网, USB 2.0主机/设备/ OTG , CAN 32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller; up to 512 kB flash and 64 kB SRAM with Ethernet, USB 2.0 Host/Device/OTG, CAN
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1769FBD100,551  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 120 MHz, 512 KB, 64 KB, 100 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
ARM微控制器 - MCU 120 MHz ARM Cortex-M3 MCU
NXP(恩智浦)
单片机(MCU/MPU/SOC) LPC1769FBD100K LQFP-100(14x14)
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