BOM智能匹配样例
登录
免费注册
Datasheet 搜索
> 微控制器 > NXP(恩智浦) > LPC824M201JHI33E Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 0.785
LPC824M201JHI33E 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
微控制器
封装:
HVQFN-33
描述:
NXP LPC824M201JHI33E 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0+, 30 MHz, 32 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LPC824M201JHI33E 数据手册 (81 页)
引脚图
在
6 页
7 页
8 页
9 页
Hot
封装尺寸
在
72 页
73 页
原理图
在
5 页
LPC824M201JHI33E 数据手册
暂未收录 LPC824M201JHI33E 的数据手册
登录以发送补充文档请求
登 录
申请补充文档
LPC824M201JHI33E 数据手册 (81 页)
查看文档
或点击图片查看大图
LPC824M201JHI33E 技术参数、封装参数
类型
描述
频率
30 MHz
引脚数
33 Pin
电源电压
1.80V (min)
工作电压
1.8V ~ 3.6V
封装
HVQFN-33
针脚数
33 Position
时钟频率
30.0 MHz
RAM大小
8 KB
位数
32 Bit
功耗
1500 mW
ADC数量
1 ADC
输入/输出数
29 Input
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW
电源电压
1.8V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
1.8 V
查看数据手册 >
LPC824M201JHI33E 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
工作温度
-40℃ ~ 105℃
查看数据手册 >
LPC824M201JHI33E 符合标准
LPC824M201JHI33E 数据手册
LPC824M201JHI33E
数据手册
NXP(恩智浦)
81 页 / 1.88 MByte
LPC824M201JHI33E
产品设计参考手册
NXP(恩智浦)
487 页 / 3.35 MByte
LPC824M201JHI33E
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
28 页 / 6.85 MByte
LPC824M201JHI33E
产品修订记录
NXP(恩智浦)
3 页 / 0.17 MByte
LPC824M201JHI33 数据手册
LPC824M201JHI33
数据手册
NXP(恩智浦)
LPC824M201JHI33
E
数据手册
NXP(恩智浦)
NXP LPC824M201JHI33E 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0+, 30 MHz, 32 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN
LPC824M201JHI33
Y
数据手册
NXP(恩智浦)
LPC82x 系列 32 kB 闪存 8 KB RAM 表面贴装 32-位 微控制器 - HVQFN-32
LPC824M201JHI33
K
数据手册
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 30MHz 闪存:32K@x8bit RAM:8KB
LPC824M201JHI33
/ZY
数据手册
NXP(恩智浦)
器件 Datasheet 文档搜索
搜索
示例:
STM32F103
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件
关联型号
热门型号
最新型号
CL10B105KO8VPNC
SMCJ33CA
CSD25402Q3A
SN74LVC8T245PW
FDD6685
IXDN609SI
LSF0204RUTR
STM32F429VGT6
C0805C106K8RACTU
更多热门型号文档
DAC7714UB
MMQA33VT1G
DAC712U
CC0805MKX5R5BB226
SY89838UMG
TXS0206AYFPR
MBRD640CTT4G
ADG787BRMZ
TPS22930AYZVR
GCM1885C1H102JA16D
关联文档:
LPC824 数据手册
BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z