M24C64-WDW6P

器件3D模型

￥ 0

M24C64-WDW6P 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

TSSOP

描述:

为64Kbit和32Kbit串行I²C总线EEPROM 64Kbit and 32Kbit Serial IC Bus EEPROM

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M24C64-WDW6P 数据手册 (45 页)

封装尺寸在7 页 33 页 34 页 36 页 38 页

典型应用电路图在6 页

原理图在10 页

M24C64-WDW6P 数据手册 (45 页)

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M24C64-WDW6P 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

TSSOP

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M24C64-WDW6P 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

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M24C64-WDW6P 数据手册

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ST Microelectronics（意法半导体）

45 页 / 0.64 MByte

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