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M2GL025-1FGG484I
器件3D模型
38.79
M2GL025-1FGG484I 数据手册 (142 页)
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M2GL025-1FGG484I 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
484 Pin
封装
BGA-484
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.14V ~ 2.625V

M2GL025-1FGG484I 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)

M2GL025-1FGG484I 数据手册

Microsemi(美高森美)
142 页 / 1.14 MByte
Microsemi(美高森美)
16 页 / 0.88 MByte
Microsemi(美高森美)
26 页 / 0.36 MByte

M2GL0251FGG484 数据手册

Microsemi(美高森美)
SOC(赛元微)
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
SOC(赛元微)
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