器件3D模型

￥ 38.79

M2GL025-1FGG484I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA-484

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M2GL025-1FGG484I 数据手册 (142 页)

引脚图在15 页Hot

典型应用电路图在14 页

M2GL025-1FGG484I 数据手册 (142 页)

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M2GL025-1FGG484I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

484 Pin

封装

BGA-484

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.14V ~ 2.625V

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M2GL025-1FGG484I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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M2GL025-1FGG484I 符合标准

M2GL025-1FGG484I 数据手册

Microsemi（美高森美）

142 页 / 1.14 MByte

M2GL025-1FGG484I 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

16 页 / 0.88 MByte

M2GL025-1FGG484I 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

26 页 / 0.36 MByte

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