M2GL060T-1FG676

器件3D模型

￥ 55.847

M2GL060T-1FG676 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA-676

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M2GL060T-1FG676 数据手册 (136 页)

引脚图在12 页Hot

封装尺寸在130 页

典型应用电路图在11 页

M2GL060T-1FG676 数据手册 (136 页)

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M2GL060T-1FG676 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

BGA-676

电源电压

1.14V ~ 2.625V

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M2GL060T-1FG676 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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M2GL060T-1FG676 符合标准

M2GL060T-1FG676 数据手册

M2GL060T-1FG676 数据手册

Microsemi（美高森美）

136 页 / 1.66 MByte

M2GL060T-1FG676 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

24 页 / 0.95 MByte

M2GL060T-1FG676 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

26 页 / 0.36 MByte

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