器件3D模型

￥ 2.415

SI8274GB1-IS1R 数据手册 - Silicon Labs（芯科）

制造商:

Silicon Labs（芯科）

封装:

SOIC-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SI8274GB1-IS1R 数据手册 (49 页)

引脚图在31 页 32 页 33 页Hot

封装尺寸在34 页 35 页 36 页 37 页 38 页

典型应用电路图在49 页

原理图在7 页 8 页

SI8274GB1-IS1R 数据手册 (49 页)

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SI8274GB1-IS1R 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SOIC-16

上升/下降时间

10.5ns, 13.3ns

通道数

2 Channel

隔离电压

2500 Vrms

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SI8274GB1-IS1R 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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SI8274GB1-IS1R 符合标准

SI8274GB1-IS1R 数据手册

Silicon Labs（芯科）

49 页 / 0.91 MByte

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